9月9日，A股市场上，华工科技（股票代码：000988）股价显著上涨，以108.79元/股收盘，涨幅达8.22%。在为期三天的第27届中国国际光电博览会上，华工科技展示了针对人工智能计算中心和下一代通信基础设施的多款高速光互联产品。公司相关负责人表示，展会现场对多款核心产品进行了动态演示，通过实际业务数据流的测试，验证了产品的性能、信号完整性以及工程实际应用的可行性，为后续大规模商业应用奠定了基础。Light Counting预测，到2030年，NPO/CPO将占据数据中心通信市场的25%以上，预计2026至2028年间，NPO将成为主流。华工科技重点展出了6.4T NPO近封装光引擎，该产品采用无DSP的硅光架构，配备32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米，并兼容IEEE 802.3dj和CMIS5.3协议，适用于AI大模型训练集群和超大规模智能计算中心场景。华工正源的总经理胡长飞谈到，NPO是传统可插拔技术向CPO演变的关键过渡，可以将光引擎更紧密地部署于交换芯片，显著缩短高速电信号的传输距离，同时优化功耗，保留模块的可维护性，兼容现有数据中心基础设施，降低了机房改造的门槛。与传统的1.6T OSFP模块相比，其单位面积速率容量实现了数倍的提升，极大地提高了单机柜的带宽上限，是当前AI算力建设的重要解决方案。

此外，展会还亮相了12.8T XPO高密度可插拔光模块，为AI算力集群提供了另一种高可靠技术选择。胡长飞指出，XPO作为新一代可插拔光互联标准，单模块的带宽达到了12.8Tbps，使得机架的带宽密度较1.6T产品提升了4倍，并集成了液冷散热结构，以适应AI机房的高功耗散热需求，同时保持了可插拔模块的运维便利性。华工正源作为XPO MSA的创始成员，将参与下一代光模块标准的制定。此外，华工科技还演示了3.2T CPO光引擎和单波400G的3.2T可插拔光模块。据介绍，3.2T CPO光引擎配备了微环调制收发一体的芯片，采用了TGV玻璃基板2.5D封装，搭配ELSFP密集波分复用外置光源，是CPO架构的核心部件。而单波400G的3.2T可插拔光模块则延续了成熟的可插拔形式，已完成关键性能的验证，适合主流数据中心的建设。

华工科技今年展示的大部分新产品基于其自主研发的硅光平台。胡长飞提到，自2024年起，传统磷化铟EML激光器面临产能瓶颈，而硅光技术在1.6T及以下光模块中发展较快，其优势体现在稳定的交付能力、显著降低的功耗和减少的激光器使用。“随着通道数的增加，硅光在集成度和成本效益上愈加突出。”他透露，目前，800G及以上光模块中，硅光产品的出货比例已经有所提升。除了AI算力光互联产品，华工科技还展示了面向未来通信领域的6G光模块和卫星通信光模块。胡长飞认为，AI算力光互联产业正处于技术迭代的关键期，不同技术路线在各自领域中都有适配性，未来将呈现共存发展的趋势。 球友会